AI创业的版图:从新巨头走出的“掌门人”
本文介绍了近年来AI创业领域的热潮以及从新巨头走出的一批创业者。这些创业者凭借在大厂积累的经验和技术实力,在具身智能、AI硬件及核心零部件等前沿科技领域展开创业。文章还提到了投资人对这些创业项目的青睐以及前东家的支持。...
从“估值洼地”到“产业高地”:港股IPO市场爆发
2025年以来,港股在IPO市场迎来爆发式增长,2025年重夺全球IPO融资额桂冠,2026年前两月实现新股零破发。硬科技、生物医药、新消费企业成为上市主力,重塑市场生态。...
宽基ETF“失血”138亿元,资金猛攻硬科技与避险资产
3月11日,全市场股票ETF单日资金净流出127.27亿元,策略风格ETF与商品ETF成为资金“避风港”,分别净流入15.81亿元与8.55亿元;而宽基ETF则遭遇赎回,单日净流出高达138.06亿元。半导体材料设备、电网设备等硬科技板块成为资金净流入主要方向。...
田轩谈科创金融:用制度设计让资本愿耐心、能耐心
全国人大代表田轩谈科创金融,建议通过制度设计让资本“愿意耐心、能够耐心”,推动耐心资本支持硬科技,并完善与科技创新规律相适应的投资评价机制,同时强调创新需要包容失败的制度环境。...
财政政策支撑新质生产力发展
根据2026年政府工作报告的战略部署,财政政策从资金投入、风险分担、场景引导等维度发力,支持新质生产力的发展。国家创业投资引导基金将重点投向种子期、初创期硬科技企业,为集成电路、量子科技等产业提供长期资本支持。...
2025年以来集成电路产业迎来资本密集布局
2025年1月至2026年2月5日,我国集成电路产业在国产化关键阶段迎来资本密集布局,融资规模达835亿元。集成电路国产化从基础封装向先进制程、AI算力芯片等核心领域迈进,新技术突破为产业升级提供新支撑。国资资本、产业资本、创投机构聚焦核心赛道与优质标的,形成协同布局格局。...
深圳南山:万亿GDP背后的创新生态
深圳南山区通过高成本空间和创新生态的打造,成功实现GDP超万亿元的壮举。该区依托“科教—金融—研发”三位一体的创新闭环,推动硬科技快速发展,成为中国经济高质量发展的典范。...
本周硬科技领域投融资重要消息
本周硬科技领域投融资重要消息包括:工信部:突破算力芯片、工业大模型等关键技术;上海:大力培育发展脑机接口、第四代半导体等未来产业;英伟达或在OpenAI最新一轮融资中投资200亿美元。...
春晚舞台上的“新质生产力”
本文描述了春晚舞台上“硬科技”企业的崛起,特别是机器人企业的集体亮相,展示了具身智能技术从实验室走向大众生活的趋势。同时,文章还提到了我国机器人产业的快速发展和政策支持,以及产业链上下游的协同优势。...
粤港澳大湾区发力创新 助力中国迈向知识产权强国
本文介绍了粤港澳大湾区在科技创新方面的突出表现,包括发明专利的有效量和质量均表现优异。同时提到深圳等区域在科技创新方面的成就和贡献。文章还提到企业研发实力增强和民营企业成为科技研发主力军的现象。...




