基于多层旋叠架构的纤维集成电路
AI导读：
复旦大学彭慧胜/陈培宁团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。
国际顶级学术期刊《自然》主刊22日凌晨发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。该研究得到国家自然科学基金委、科技部、上海市科委等项目支持。
（文章来源：财联社）
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