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复旦大学科研团队成功在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现大规模集成电路制备，将“纤维芯片”从概念变为现实。这一创新成果在国际学术期刊《自然》上发表，为纤维电子系统集成和集成电路领域发展提供了新的思路。

记者从复旦大学获悉，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。团队设计了多层旋叠架构，即在纤维内部构建多层集成电路，形成螺旋式旋叠结构，从而最大化利用纤维内部空间。所制备的芯片中，电子元件（如晶体管）集成密度达10万个/厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互连，可实现数字、模拟电路运算等功能。