复旦研究团队研制出“纤维芯片”
复旦大学研究团队成功研制出“纤维芯片”,该芯片具有高密度集成电路和优异的柔韧性与集成度优势。这种新型芯片材料有望在脑机接口、电子织物和虚拟现实等领域提供关键支持。...
复旦大学研发出“纤维芯片”,性能稳定可耐受复杂形变
复旦大学团队在国际上率先提出“纤维器件”概念,已创建出具有发电、储能、发光、显示、生物传感等功能的30多种新型纤维器件,此次终于通过在柔软、弹性的高分子纤维内建立多层旋叠架构设计思想,实现微型电子器件高集成密度,有望摆脱对硅基芯片电路的依赖。...
基于多层旋叠架构的纤维集成电路
复旦大学彭慧胜/陈培宁团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路,创造出世界首款“纤维芯片”,为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。...
复旦大学团队研发出“纤维芯片”
复旦大学彭慧胜/陈培宁团队在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路,称信息处理能力与典型商业芯片相当,且具备高度柔软、适应复杂形变等特性,为脑机接口、电子织物等产业变革提供关键支撑。...



