联电与HyperLight合作加速TFLN Chiplet平台量产
联电与HyperLight建立制造伙伴关系，加速后者的TFLN Chiplet平台量产。联电将提供8英寸晶圆生产能力，以满足AI基础设施大规模部署需求。该平台整合了多种应用场景，包括数据中心短距离可插拔模块、长距离相干数据通信与电信模块，以及共封装光学（CPO）等。...
格罗方德与联电合并传闻引关注，或成全球第二大晶圆代工厂
4月1日消息，格罗方德与联电正考虑合并，若成功将成为全球第二大晶圆代工厂。双方均对市场传闻不做评论。报道称，新公司意在扩展至亚洲、美国和欧洲，加强美国在成熟制程芯片供应。受此消息影响，联电股价昨日收涨9%，今日盘中最高涨近20%。...
格芯与联电合并传言引市场关注
全球第五大专业晶圆代工厂格芯正在与全球第四大代工厂联电就潜在合并事宜展开接触，这一消息引发了市场的广泛关注。联电美股ADR一度逆市上涨，但格芯股价下跌。合并后的新公司有望成为全球最大芯片代工厂台积电的替代选择。...
美股市场平稳开盘，多家科技公司股价大涨
12月18日，美股市场开盘平稳，道指、纳指微涨，标普500微跌。联电、微美全息、Quantum Computing等科技公司股价大涨，分别因赢得高通订单、开发FPGA新设计和获得NASA订单等因素。...
美股市场开盘分化，多家科技公司股价大涨
美股市场开盘涨跌互现，联电、微美全息、Quantum Computing等多家科技公司因获得大额订单或研发新成果，股价大幅上涨。...
