科创板集成电路行业一季报亮眼,芯片设计与晶圆制造业绩大增
截至5月9日,科创板110余家集成电路行业公司一季度业绩亮眼,实现营收721.82亿元,同比增长24%;归母净利润44.79亿元,同比增长73%。芯片设计、半导体设备、晶圆制造等领域表现亮眼,多家企业业绩大幅增长。...
科创板芯片设计企业2025年Q1财报亮眼,AI成重要增长动力
科创板68家芯片设计企业2025年一季度财报披露,53家企业收入实现正成长,AI计算及高端智能终端应用成为支撑高收入重要因素,多家企业归母净利润同比增长,再融资活跃,加码未来增长。...
科创板芯片公司2025年一季度财报:AI成重要增长动力
科创板公司2025年一季度财报披露,68家芯片设计公司中53家收入正增长,AI计算和高端智能终端应用成为重要支撑。多家公司归母净利润增长,AI推动智能手机、计算中心等终端成长,工业、汽车等终端应用增长明显。...
2025年第一季度半导体产业链业绩分化明显
2025年第一季度,国内半导体产业链上市公司业绩分化明显,AI算力、汽车电子、国产替代成为核心增长引擎,而消费电子疲软则拖累部分企业表现。芯片设计公司寒武纪等表现亮眼,而卓胜微等则表现不佳。本土设备类企业整体表现优于元器件IC类企业。...
AI时代芯片设计新挑战:定制芯片与芯粒技术引领创新
随着摩尔定律放缓,AI大模型发展推动芯片设计难度攀升。Arm报告指出,能效成为AI计算首要考量,定制芯片与芯粒技术成为行业趋势,以持续提升性能与能效。同时,标准化成为推动芯粒技术发展的关键。...
科创板芯片设计企业业绩说明会:模拟芯片国产化加速,AI驱动SoC芯片厂商业绩爆发
科创板芯片设计企业业绩说明会上,多家企业表示受国产化、数字化趋势影响,整体订单增长显著。模拟芯片国产化加速,细分领域实现突破。AI驱动SoC芯片厂商业绩爆发,但行业也担忧上游芯片产品陷入同质化竞争。多家企业称美国关税冲击影响有限,全球化布局韧性凸显。...
AI技术赋能芯片设计行业,助力高质量发展
2025中国IC领袖峰会上,多位企业家就AI技术如何赋能芯片设计行业进行深入探讨。行业共识认为,AI为芯片设计带来新市场机会,EDA、RISC-V、存储等领域均受益。国内芯片厂商利用后发优势、提供定制化服务,成为提升竞争力、实现高质量发展的关键。...
RISC-V引领芯片设计革命,中国处RISC-V生态建设第一梯队
RISC-V作为开源指令集架构,引领芯片设计革命,激发AI应用创新。多地政府出台支持政策,国内芯片企业积极加入RISC-V IP开发,中国处于RISC-V生态建设第一梯队,技术和应用贡献度越来越高。...
RISC-V引领芯片设计革命,重塑AI算力版图
RISC-V凭借其低功耗和灵活定制的优势,有望重塑AI时代的算力版图。DeepSeek等大模型的兴起,将推动RISC-V芯片在AI推理算力领域的应用。RISC-V正引领芯片设计从私有封闭向开源协作的范式革命。...
英集芯终止重大资产重组,股市热点聚焦芯片设计公司
英集芯决定终止筹划重大资产重组事项,公司股票将于3月18日复牌。此次终止重组,意味着英集芯与辉芒微电子的收购计划未能如愿。英集芯将继续专注于高性能芯片的研发与销售,业绩快报显示,公司营收和净利润均实现增长。...
中国芯片设计制造论文数量全球领先
美国乔治敦大学报告指出,2018至2023年间,中国在全球芯片设计和制造领域的研究论文发表数量遥遥领先,高质量论文即高被引论文方面同样表现出色,中国已成为该领域最大的研究论文产出国。...
马来西亚与ARM签署战略合作协议,推动半导体产业发展
马来西亚政府与英国芯片设计公司安谋公司签署战略合作协议,旨在推动半导体产业发展。安谋公司将向马来西亚提供芯片设计授权和相关技术,并设立东盟地区首个办事处。马来西亚政府将斥资2.5亿美元协助创建本土芯片设计公司。...
中国在芯片设计和制造领域研究领先
美国乔治敦大学报告指出,2018年至2023年间,中国在全球芯片设计和制造领域发表的论文数量远超其他国家,并在高被引论文方面同样占据领先地位。中国正在积极试验下一代技术,有望实现跨越式发展。...
中国在芯片设计制造领域论文数量领先,展现未来发展趋势
2018年至2023年间,中国在全球芯片设计和制造领域论文数量遥遥领先,高被引论文占比同样显著,中国机构在全球芯片研究论文产出前十名中占九席,展现未来发展趋势。...
国产AI算力产业链迎来重要发展机遇
民生证券指出,DeepSeek等头部AI模型推动算力需求增长,算力行业迎来重要发展机遇。建议重点关注国产AI算力产业链中的芯片设计、国产AI算力液冷、AI服务器领军企业及昇腾一体机与服务器产业链。...



