中国在芯片设计和制造领域研究领先
AI导读:
美国乔治敦大学报告指出,2018年至2023年间,中国在全球芯片设计和制造领域发表的论文数量远超其他国家,并在高被引论文方面同样占据领先地位。中国正在积极试验下一代技术,有望实现跨越式发展。
美国乔治敦大学“新兴技术观察项目(ETO)”3日在其网站发布报告指出,2018年至2023年间,在全球发表的芯片设计和制造领域相关论文中,中国研究人员表现卓越,论文数量远超其他国家,同时,在高被引论文方面也占据领先地位。
据报告显示,全球在此期间共发布了约47.5万篇芯片设计与制造相关论文。其中,中国机构作者参与的论文占比达34%,远超美国的15%和欧洲的18%。中国已成为芯片设计和制造领域最大的研究论文产出国,领先于其他高产国家。全球芯片研究论文产出前十名机构中,有九家来自中国。
在芯片研究的高质量论文方面,中国同样表现出色。在所有高被引论文中,中国机构作者参与的论文占比高达50%,美国为22%,欧洲为17%。中国和美国的领先地位显著,但韩国和德国等国家紧随其后。
值得注意的是,虽然研究结果并未直接表明中国目前在芯片领域已处于领先地位,但“新兴技术观察项目”首席分析师扎卡里·阿诺德表示,这“展示了未来的发展趋势”。乔治敦大学安全与新兴技术中心数据研究分析师雅各布·费尔德戈伊斯也指出,在芯片研究的新兴热门领域,中国正在积极试验下一代技术,有望实现跨越式发展。
(羊城晚报·羊城派综合新华社报道)
(文章来源:羊城晚报·羊城派)
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