AI算力需求激增推动液冷技术升级，微软推出微流体冷却技术，散热效率提升三倍，降低芯片温升65%，支持数据中心密集部署。英伟达同步研发微通道水冷板，冷板式液冷或成短期主流，国产液冷链迎发展机遇。...

碳化硅成芯片散热新路线，华为英伟达引领创新。东吴证券测算市场前景广阔，A股碳化硅概念股9月以来大幅上涨，多只获融资资金加仓。...

华为公布两项碳化硅散热专利，英伟达将采用碳化硅提升散热性能。碳化硅导热能力强大，有望成为解决高功率芯片散热瓶颈的理想材料。A股市场碳化硅概念股大幅上涨，多家公司获投资者调研。...

北京大学宋柏研究员提出复合嵌入式微流结构，实现超高热流密度芯片冷却，为液冷技术发展提供新路径。A股液冷概念股年内表现强劲，多只个股获机构高度关注。...

液冷技术受AI推动成为解决芯片散热难题的关键，北京大学提出创新微流结构实现超高热流密度冷却。随着AI数据中心扩容，液冷市场快速扩大，中研普华预测到2030年搭载AI算法的液冷系统将占据60%市场份额。液冷概念在A股市场也备受关注，多只液冷概念股获机构调研。...