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碳化硅成芯片散热新路线，华为英伟达引领创新。东吴证券测算市场前景广阔，A股碳化硅概念股9月以来大幅上涨，多只获融资资金加仓。

　　碳化硅成为芯片散热新路线，引领散热材料革新。日前，华为公布两项专利，均涉及碳化硅散热，这一创新举措为芯片散热提供了新思路。无独有偶，此前有媒体爆料称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能，并预计2027年开始大规模采用，此举有望推动碳化硅在散热领域的广泛应用。

　　碳化硅应用领域从电力电子扩展到封装散热，打开了市场增量空间，展现出巨大的发展潜力。东吴证券测算，以当前英伟达H100 3倍光罩的2500mm²中介层为例，假设12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸的中介层，2024年出货的160万张H100若未来替换成碳化硅中介层，则对应76190张衬底需求，市场前景广阔。

　　A股市场方面，由于英伟达切入碳化硅散热领域，相关概念股9月以来大幅上涨，碳化硅概念热度持续升温。其中，露笑科技、天岳先进9月以来涨幅均超过30%，晶盛机电、天通股份涨幅均超过20%，天富能源、英唐智控涨幅均超10%，投资者对碳化硅相关股票的关注度不断提升。

　　据数据宝统计，9月以来，多只碳化硅概念股获融资资金加仓，碳化硅概念股受资金青睐。通富微电、露笑科技、天岳先进、英唐智控、天通股份5股获加仓金额均超过3亿元，显示出市场对碳化硅产业的信心。

（文章来源：人民财讯）