AI导读：

本文介绍了上海交通大学研究团队通过解析TPMS结构，提出“热学基因”概念，实现复杂结构传热行为的定量解码，并制备出铜基TPMS换热器，其综合换热性能显著提升，展现出在绿色计算与先进制造领域的广阔应用前景。

在人工智能快速发展的背景下，算力持续攀升，芯片散热问题日益凸显。上海交通大学研究团队提出“热学基因”概念，通过解析三周期极小曲面（TPMS）结构，实现复杂结构传热行为的定量解码。相关成果发表于《先进科学》。研究团队将TPMS的复杂结构解构出基元，建立可预测的传热性能评估模型，实现结构与性能的定量关联。团队利用3D打印制备出铜基TPMS换热器，其综合换热性能相较传统结构最高提升156倍，展现出在绿色计算与先进制造领域的广阔应用前景。