意法半导体投资6000万美元 研发面板级封装新技术
AI导读：
芯片制造商意法半导体宣布，将投资6000万美元在法国图尔市工厂搭建先进半导体制造中试线，研发面板级封装新技术，替代传统硅晶圆制造芯片，提升生产效率。
芯片制造商意法半导体于周三宣布，将向其位于法国图尔市的工厂投资6000万美元，计划在该工厂搭建一条先进半导体制造技术的中试生产线，此举旨在强化半导体制造实力。此次计划研发的新技术名为“面板级封装(Panel-Level Packaging，简称PLP)”。借助该技术，意法半导体可在大型方形面板上制造芯片，替代传统的小型圆形硅晶圆，有望大幅提升芯片生产效率并降低成本。
（文章来源：财联社）
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