国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得突破，为后摩尔时代芯片技术提供关键材料和器件支撑。研究团队实现了单层氮化钨硅薄膜的可控生长，其综合性能在同类二维材料中表现突出，在二维半导体CMOS集成电路中具有广阔应用前景。...

中国团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代芯片技术提供关键材料和器件支撑。研究团队建立了新的制备方法，使二维材料的单晶区域尺寸达到亚毫米级别，并表现出优异的晶体管性能。...

2025年度“中国科学十大进展”发布，涵盖嫦娥六号揭示月背演化、金刚石薄膜制备、核聚变研究等多个领域的重要成果。...

由意大利米兰理工大学团队研发的光控超高速计算机，利用飞秒激光脉冲在新型二维半导体材料中实现了超高速逻辑运算，速度比现有电子器件快百倍以上。该技术有望为新一代计算设备带来性能飞跃。...

东南大学与南京大学教授团队通过氧辅助策略解决了二维半导体量产核心技术难题，为二维半导体产业化迈出关键一步。...

二维半导体二硫化钼作为硅基芯片的替代方案备受关注。南京大学和东南大学的研究团队通过创新技术解决了大规模制备二硫化钼薄膜的难题，为二维半导体从实验室走向生产线提供了重要支持。...

全国首条二维半导体工程化示范工艺线在上海浦东新区正式点亮。该示范线由国内首家专注于二维半导体集成电路制造的高技术企业原集微科技建设。该示范线的建设标志着世界首个二维半导体处理器“无极”背后的技术正式从实验室走向产业界。...

我国首条二维半导体工程化验证示范工艺线在上海点亮，标志着二维半导体技术正在走出实验室，冲刺产业化。上海在生态培育、产业基金、人才对接等方面的支持为二维半导体产业的发展提供了有力保障。...

复旦大学科研团队在《自然》发文，宣布成功研制全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，攻克新型二维信息器件工程化难题，为半导体产业突破物理极限提供新方向。...