复旦大学发布全球首颗二维-硅基混合架构芯片，突破半导体技术瓶颈
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复旦大学科研团队在《自然》发文，宣布成功研制全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，攻克新型二维信息器件工程化难题，为半导体产业突破物理极限提供新方向。
人民财讯10月9日电，继今年4月在《自然》提出“破晓”二维闪存原型器件后，复旦大学科研团队又迎来新突破。二维半导体作为当前科技界热点，北京时间10月8日晚，复旦大学在《自然》（Nature）上发文，题目为《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》（“A full-featured 2D flash chip enabled by system integration”），相关成果率先实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片，攻克新型二维信息器件工程化关键难题。面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战，具有原子级厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键，科学家们一直在探索如何将二维半导体材料应用于集成电路中，这一突破或引领半导体产业新方向。当前，国际上对二维半导体的研究仍在起步阶段，尚未实现大规模应用。
（文章来源：第一财经）
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