2025先进封装大会将启，半导体封装市场前景可期
AI导读：
9月25 - 26日，2025先进封装及热管理大会在苏州举办。高性能场景发展使芯片面临瓶颈，先进封装成关键，市场扩容，国产平台迎窗口期，相关上市公司有进展。
9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州盛大举办，此次大会特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛，备受业界关注。在科技飞速发展的当下，AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗墙、内存墙、成本墙”三重瓶颈，传统工艺已难以支撑性能跃升，先进封装技术成为破局关键。
先进封装凭借小型化、高密度、低功耗、异构集成等突出能力，正从制造后段走向系统设计的前端。华创证券分析指出，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，有力带动先进封装市场扩容，Chiplet、2.5D/3D等高集成封装需求持续放量。同时，半导体产业链国产替代进展加速，国产平台厂商迎来重要窗口期，发展前景广阔。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：甬矽电子二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D封装于2024年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。上海新阳配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。
（文章来源：财联社）
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