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  • 半导体行业并购重组热度攀升,封装领域成投资新热点

    2024年半导体行业受益于行业复苏与政策利好,并购重组活动热度攀升。国内半导体市场封装领域成为投资新热点,专家建议提升投资质量,推动半导体行业健康有序发展。据统计,已有40余家半导体企业披露重大重组事件或进展。...

    2025-01-25
  • 半导体行业并购重组热度攀升 封装领域成投资热点

    2024年半导体行业受益于行业复苏和政策利好,并购重组热度不断升温。封装领域作为半导体产业未来发展重点,正逐渐成为新一轮投资热点。企业通过并购获取先进技术,政策也提供了有力支持。据预测,全球封装测试市场规模将持续增长,中国封测产业将迎来发展机遇。...

    2025-01-25