受益于行业全面复苏及多项政策利好的持续推动，2024年半导体行业的并购重组活动呈现出前所未有的热度。在国内半导体市场中，封装领域作为半导体产业未来发展的重中之重，正逐步成为新一轮投资的热土。业内专家建议，在并购热潮中，需着重提升投资质量，以确保半导体行业能够健康、有序地向前发展。

据权威统计数据显示，截至2024年12月，已有超过40家半导体产业链及其相关企业公开披露了重大重组事件或相关进展，这一数字充分彰显了半导体行业并购市场的活跃程度。

业内人士深入剖析指出，当前，国内半导体行业正处于飞速发展和深刻变革的关键时期，市场竞争愈发白热化。通过并购，企业能够迅速获取先进的技术资源和高端人才，从而显著增强自身的市场竞争力。同时，前期部分半导体标的经历估值回调，这为成熟的平台型企业提供了通过并购实现进一步发展的绝佳契机。

此外，随着新“国九条”“科创板八条”等一系列政策的相继出台，半导体产业的并购活动得到了强有力的政策支持。这些政策不仅优化了并购重组的市场环境，还大幅提升了并购的效率和成功率，有效降低了企业的并购成本。

在半导体产业链中，封装测试环节作为连接设计与制造的关键纽带，其生产工艺的精细化和技术创新正日益成为行业瞩目的焦点。随着先进封装技术成为提升芯片性能的关键手段，众多企业纷纷加大对先进封装领域的投资力度，通过引进先进设备、优化工艺流程、提升技术创新能力等举措，不断增强自身的竞争力。

据权威机构预测，到2029年，全球封装测试市场规模有望突破695亿美元大关。而中国封装测试市场规模则保持平稳增长态势，产业结构日趋合理，先进封装占比稳步提升。随着5G、高端消费电子、人工智能等新兴应用的蓬勃发展，中国封测产业迎来了前所未有的发展机遇，未来将在全球市场中占据举足轻重的地位。

在这轮半导体产业的收购整合浪潮中，国内半导体产业的投资格局也悄然发生了变化。从最初主要聚焦境内初创企业，到如今逐步将重点转向境内外成熟企业，投资方向更加多元化。

以在中国香港上市的先进科技（ASMPT）为例，该企业已成为众多投资者关注的焦点。先进科技自1975年在新加坡成立以来，经过数十年的发展，已成为全球半导体封装和测试设备制造领域的领军企业，提供从传统封装到先进封装的全方位设备解决方案。其业务涵盖半导体封装设备和表面贴装技术设备两大核心领域，中国以30.52%的市场份额稳居其最大市场地位。

更令国内投资者欣喜的是，先进科技已在中国市场深耕多年，其研发活动和知识产权管理均集中在中国香港，并与国内企业建立了长期稳定的合作关系。近年来，先进科技持续加大对中国市场的投入力度。2021年，先进科技携手国内投资机构共同成立了晟盈半导体，成功将ECD产品技术引入中国市场。2023年底，先进科技的战略布局进一步深化，在上海临港成立了奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司，以独立实体、独立品牌的概念开始运作。2024年6月，首个研发中心正式在上海临港落成启用，并将大量半导体封装设备的技术授权给国内企业进行国产化研发。这一举措不仅有助于提升国内封装产业的整体技术水平，还将成为先进科技提升本土创新和技术发展的重要基地。

专家强调，并购境内外成熟企业，特别是那些掌握核心技术与市场渠道的企业，对于快速掌握先进技术具有更为直接且显著的效果。因此，需进一步优化投资质量，推动半导体产业健康、有序地发展。

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