在2024年，半导体行业受益于行业全面复苏与政策红利的双重驱动，并购重组活动热度持续攀升，呈现出前所未有的活跃态势。国内半导体市场，特别是被视为半导体产业未来发展核心环节的封装领域，正逐步成为吸引投资的全新热点。业内专家指出，在这一进程中，务必注重提升投资质量，以确保半导体行业能够稳健前行，实现可持续发展。

　据权威数据统计，截至2024年12月，已有超过40家半导体产业链上下游及相关企业，公开披露了重大重组事件或最新进展，这一数据充分彰显了半导体行业并购市场的繁荣景象。

　行业内部人士深入剖析指出，当前，我国半导体行业正步入快速变革与迅猛发展的崭新阶段，市场竞争态势愈发激烈。企业通过并购举措，能够高效获取前沿技术和顶尖人才，从而显著增强自身的市场竞争力。与此同时，前期部分半导体标的经历了估值回调，这为成熟的平台型企业通过并购实现跨越式发展提供了绝佳契机。

　此外，新“国九条”“科创板八条”等一系列政策措施的相继出台，为半导体产业的并购活动注入了强大动力。这些政策不仅优化了并购重组的市场环境，还大幅提升了并购的效率和成功率，有效降低了企业的并购成本，为半导体产业的蓬勃发展奠定了坚实基础。

　在半导体产业链中，封装测试环节作为连接设计与制造的关键纽带，其生产工艺的精细化程度和技术创新能力日益成为行业瞩目的焦点。随着先进封装技术逐步成为提升芯片性能的关键手段，众多企业纷纷加大对先进封装领域的投资力度，通过引进先进设备、优化工艺流程、强化技术创新能力等举措，持续提升自身的核心竞争力。

　据权威机构预测，到2029年，全球封装测试市场规模有望突破695亿美元大关。而我国封装测试市场规模则保持稳健增长态势，产业结构日趋合理，先进封装占比稳步提升。随着5G、高端消费电子、人工智能等新兴应用的蓬勃发展，我国封测产业迎来了前所未有的发展机遇，未来将在全球市场中占据举足轻重的地位。

　伴随着这轮半导体产业的收购整合浪潮，国内半导体产业的投资格局也悄然发生变化。投资重点从最初的境内初创企业，逐步转向境内外成熟企业。这一转变不仅拓宽了投资视野，还为我国半导体产业的转型升级注入了新的活力。

　在中国香港上市的先进科技（ASMPT）便成为众多投资者关注的焦点。这家于1975年在新加坡成立的企业，经过数十年的稳健发展，已成为全球半导体封装和测试设备制造领域的领军企业。其业务涵盖半导体封装设备和表面贴装技术设备两大核心领域，为全球客户提供从传统封装到先进封装的全方位设备解决方案。中国以其庞大的市场需求和广阔的发展前景，成为先进科技最大的市场，市场份额高达30.52%。

　先进科技在中国市场深耕多年，其研发活动和知识产权管理均集中在中国香港。同时，与国内企业建立了长期稳定的合作关系。近年来，先进科技持续加大对中国市场的投入力度，致力于推动中国半导体封装产业的创新发展。2021年，先进科技携手国内投资机构共同成立了晟盈半导体公司，将ECD产品技术引入中国市场。2023年底，先进科技的战略布局进一步深化，在上海临港成立了奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司，以独立实体、独立品牌的概念开始运作。2024年6月，首个研发中心正式在上海临港落成启用，并将大量半导体封装设备的技术授权给国内企业进行国产化研发。这一举措不仅有助于提升国内封装产业的整体技术水平，还为我国半导体产业的自主创新发展注入了强大动力。

　业内专家强调指出，并购境内外成熟企业，特别是那些掌握核心技术与市场渠道的企业，对于快速掌握先进技术具有更为直接且显著的效果。因此，在并购过程中，务必注重优化投资质量，确保并购活动能够有力推动产业健康有序发展。（蔡静）

（文章来源：经济参考网，图片来源于网络）