华为发布全液冷兆瓦快充,碳化硅芯片受关注
华为发布业界首个全液冷兆瓦快充解决方案,补能效率提升近4倍,搭载自主研发的碳化硅芯片。比亚迪公布利润分配方案,多只黄金LOF大涨后提示溢价风险。文章还涉及上海国际金融中心升级、自贸试验区战略升级等内容。...
碳化硅芯片市场竞争加剧,价格下滑与整合加速
碳化硅芯片市场近年来高速发展,但2024年面临价格竞争和行业内收购整合的重要趋势。随着8英寸时代到来,更大芯片产能进入市场,海外巨头积极与中国厂商合作,竞争加剧。价格下滑、产能过剩风险以及新业务增长方向成为关注焦点。...
碳化硅芯片行业步入竞争与整合关键期
碳化硅芯片行业近年来实现迅猛发展,但2024年面临价格竞争与行业整合两大趋势。海外巨头积极与中国厂商合作,产能扩张与新技术应用带来新机遇。同时,行业整合加速,厂商通过并购扩大市场份额和技术优势。...
董明珠谈格力芯片:自研全链条完成,不依赖国家资助
格力电器董事长兼总裁董明珠接受央视专访,详细介绍了格力在芯片领域的最新进展,包括自研碳化硅芯片的应用现状、全链条建设及未来在新能源领域的应用计划,并强调格力做芯片不依赖国家资助。...


