随着新能源汽车产业的蓬勃兴起，碳化硅（SiC）芯片作为一种关键的新型材料技术，近年来实现了迅猛发展。尽管汽车芯片市场整体面临压力，碳化硅领域却表现坚挺，成为少数亮点之一。

然而，这种强劲的增长势头也吸引了众多厂商涌入市场，导致2024年碳化硅行业竞争格局发生显著变化，价格竞争与行业整合成为两大核心趋势。

随着碳化硅市场逐步迈入8英寸时代，预计将有更多芯片产能投放市场。同时，海外碳化硅芯片巨头正积极与中国厂商合作，进一步扎根中国市场。在此背景下，碳化硅市场的竞争预计将更加白热化。

价格竞争方面，与碳化硅行业发展初期的高昂成本不同，随着新能源汽车对碳化硅技术的广泛采用以及碳化硅晶圆产能的逐步释放，碳化硅市场正面临全新的竞争环境。数据显示，2024年碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度接近30%。特别是6英寸SiC衬底的价格，在2024年中期已跌至500美元以下，接近中国制造商的生产成本线，第四季度价格进一步下滑至450美元。

分析指出，价格下降的原因包括全球6英寸SiC片产能的快速释放、电动汽车市场需求的暂缓导致的供过于求、中国供应商为抢占市场份额发起的价格战以及技术提升和规模化效应带来的生产成本降低等。此外，整车厂对供应链的影响也不容忽视。特斯拉作为全球最早采用碳化硅模块的新能源整车厂，曾公开表示希望降低碳化硅含量，这与碳化硅应用成本偏高有关。在新能源整车厂严格控制供应链价格的背景下，碳化硅供应链厂商也需作出相应调整。

与此同时，海外厂商也在积极寻求在中国市场扩大碳化硅的应用。尽管2024年全球汽车芯片市场面临持续库存压力，但中国市场却表现出色，成为唯一带来增量的市场。在此背景下，海外大厂如意法半导体等正加速与国内厂商合作。意法半导体与三安光电在重庆合资建设的碳化硅生产工厂，将成为中国首条8英寸碳化硅衬底和晶圆制造线，预计2025年第四季度开始生产，2028年全面建成后每周产能将达到1万片晶圆。

尽管价格下降可能给部分供应链厂商带来业绩压力，但长远来看，这将有助于促进碳化硅在新能源汽车等行业的应用。同时，随着全球范围内更多8英寸碳化硅晶圆产能的落地，碳化硅芯片市场将迎来更大规模的产品涌入。

在积极扩产的同时，碳化硅芯片行业也面临着产能过剩的风险。头部厂商如Wolfspeed、安森美、英飞凌等正在积极扩产8英寸SiC晶圆，而全球汽车半导体市场增速放缓可能使市场需求无法匹配产能增长。然而，对于汽车和高端工业等进入门槛较高的市场，短期内产能过剩风险较小。

在竞争加剧的背景下，碳化硅芯片行业的整合趋势日益明显。这种整合包括业务能力的横向整合和产业链环节的纵向整合，显示出碳化硅领域厂商都在持续扩大能力外延。例如，安森美宣布收购Qorvo的碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务，以补充其EliteSiC电源产品组合；美蓓亚三美株式会社则通过收购日立功率半导体装置株式会社全部股份，进一步获得封装和模块制造的后端工艺技术和生产能力。

此外，碳化硅市场也在寻求新的业务增长方向。除了新能源汽车外，新型储能、数据中心甚至MR眼镜等领域都有积极采用碳化硅器件的趋势。这将为碳化硅行业带来新的发展机遇。

综上所述，2024年碳化硅（SiC）行业在面临价格竞争与行业整合的同时，也展现出广阔的发展前景。通过并购快速获得新技术和市场份额、加速产品开发和市场渗透、实现从芯片开发到封装和模块生产的垂直整合以及强化头部企业的竞争优势将成为行业发展的关键词。

（文章来源：21世纪经济报道，本文总结了碳化硅芯片行业的发展现状、价格竞争、产能扩张、行业整合以及新应用领域等关键信息。）