AI导读：

2025年Q2全球纯晶圆代工厂排名出炉，台积电、三星、中芯国际居前三。行业营收同比增33%，AI需求与中国补贴成主因。展望后市，先进制程产能利用率将维持高位，晶圆代工市场前景广阔。

　　近日，市场研究机构Counterpoint Research发布2025年第二季度全球纯晶圆代工厂市场份额排名，其中台积电、三星电子和中芯国际在晶圆代工市场表现突出。报告显示，台积电、三星电子和中芯国际分别位列前三，紧随其后的是联电和格芯。

　　全球纯晶圆代工行业在2025年第二季度营收同比增长33%，报告称主要得益于强劲的AI需求和中国补贴政策，晶圆代工行业迎来新发展机遇。具体公司方面，台积电以71%的市场份额稳居行业龙头地位。其增长主要得益于三大核心支撑：3nm工艺的产能爬坡提速、4/5nm工艺在AI GPU领域的高产能利用率，以及CoWoS先进封装技术的规模扩展。

　　三星电子则凭借智能手机及消费电子终端的强劲复苏态势，带动代工业务量显著回升，稳固了其市场第二的位置。中芯国际排名第三，公司第二季仍受惠于国际形势变化以及中国市场消费补贴驱动的提前备货订单。展望后市，Counterpoint Research预计2025年上半年先进制程的晶圆代工产能利用率将维持高位，叠加晶圆厂出货量的持续增长，行业高景气度有望延续。

　　随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断增长，推动了晶圆代工市场的持续扩张。该机构在此前报告中预测，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元。另一家研究机构TrendForce集邦咨询在9月初的报告中分析，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季度环比增长达14.6%的新高纪录。集邦咨询认为，第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，晶圆代工市场前景可期。

（文章来源：证券时报网）