2025年Q2全球纯晶圆代工厂排名出炉，台积电、三星、中芯国际居前三。行业营收同比增33%，AI需求与中国补贴成主因。展望后市，先进制程产能利用率将维持高位，晶圆代工市场前景广阔。...

7月28日，三星与特斯拉达成165亿美元芯片代工协议，合同期限至2033年。此举标志着三星在代工竞争中取得突破，也为AI芯片制造领域带来新机遇。全球晶圆代工市场格局或因此生变，台积电领跑，三星、英特尔等紧随其后，中芯国际等国内企业市场份额逐步增长。...

中芯国际与华虹半导体2025年第一季度财报显示，中芯国际净利润同比激增166.5%，但收入增速未及预期；华虹半导体营收增长18.66%，净利润却大幅下滑近九成。两家公司均面临市场竞争压力，正在加速布局汽车电子、工业领域。...