三星特斯拉达成165亿美元芯片代工协议,全球晶圆代工格局生变
7月28日,三星与特斯拉达成165亿美元芯片代工协议,合同期限至2033年。此举标志着三星在代工竞争中取得突破,也为AI芯片制造领域带来新机遇。全球晶圆代工市场格局或因此生变,台积电领跑,三星、英特尔等紧随其后,中芯国际等国内企业市场份额逐步增长。...
中芯国际与华虹半导体财报解析:晶圆代工市场增长悖论
中芯国际与华虹半导体2025年第一季度财报显示,中芯国际净利润同比激增166.5%,但收入增速未及预期;华虹半导体营收增长18.66%,净利润却大幅下滑近九成。两家公司均面临市场竞争压力,正在加速布局汽车电子、工业领域。...


