Yole Group研报：先进封装市场2030年将超794亿美元
AI导读：
市场调查机构Yole Group研报显示，2024年先进封装市场达460亿美元，同比增长19%，预计2030年将超794亿美元。通信与基础设施成增长最快细分市场，移动与消费电子仍为最大市场但增速放缓。
市场调查机构Yole Group近日发布研报显示，先进封装技术已成为推动封装市场扩张的重要力量。2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。Yole Group预计先进封装市场将在2030年超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。分领域来看，通信与基础设施成为增长最快的细分市场，2024至2030年CAGR达14.9%，受益于AI加速器、GPU与Chiplet架构等。移动与消费电子虽仍为最大市场，占2024年营收约70%，但增长速度不及通信与基础设施领域。
（文章来源：财联社）
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