AI导读：

中信建投研报指出，DeepSeek R1性能媲美OpenAI o1，算力成本降低助力AI应用突破。英伟达等算力基础设施持续迭代，端侧AI应用商业化提速。AI迭代带动算力需求增长，先进制程、封装、存储需求高涨，半导体国产化加速。

　　中信建投研报称，年初Deepseek发布R1，性能媲美OpenAI o1，并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低，这一成本降低为推理应用突破提供了坚实基础，AI在云侧、端侧的赋能开始逐步显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC持续放量，GB300、HBM4商业化进程正在酝酿之中，算力基础设施正持续迭代升级。端侧AI应用商业化进程提速，AI手机、AI PC渗透率快速提升，智能车、机器人、可穿戴（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等正进行AI化升级改造。AI技术的快速迭代带来了算力需求的快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商正积极扩产以满足市场需求。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破，因此需重点关注国产先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件等领域的进展。