AI算力基建提速 PCB需求爆发 国产厂商迎发展机遇
AI导读：
中信证券研报指出，AI算力基础设施建设提速推动PCB需求爆发，高多层板等规划产值增长快，国产厂商积极扩产高端产能，预计2025-2026年头部公司投资额达419亿元，国产PCB设备厂商有望把握机遇。
中信证券研报指出，随着AI算力基础设施建设提速，印制电路板（PCB）需求呈现爆发式增长。在此背景下，高多层板、高密度互连板（HDI板）、IC载板规划产值增长较快，国产厂商积极扩产高端产能，据我们预测，我国头部PCB公司2025-2026年将形成项目投资额419亿元。AI服务器对 PCB的用量、密度、性能要求更高，对应设备的精密度要求提升、折损加快，曝光、钻孔、电镀、检测等环节最为受益。我们判断，国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期，加快验证新兴技术，积极承接增量需求，从而实现国产份额扩大与价值量提升。
（文章来源：财联社）
郑重声明：以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息，本站对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com，我们将安排核实处理。
