AI导读：

海通证券发布化工行业报告，指出创新技术推动半导体产业新增长，DeepSeek等企业引领AI技术普及，带动PCB等硬件需求增长。同时，消费电子市场回暖，先进材料技术壁垒高，国内龙头企业有望受益。

2月25日，海通证券发布化工行业报告，指出创新技术正引领半导体产业迈向新增长阶段。全球半导体产业现已进入由5G、新能源汽车、人工智能、云计算、物联网等创新技术推动的新纪元。Deepseek，作为通用人工智能研发的佼佼者，相较于OpenAl，凭借技术能力的大幅提升和算法智能化升级，有效降低了AI训练成本，加速了AI技术的普及，从而带动了数据中心扩张、算力需求激增以及高速互联需求的增长。DeepSeek已成功吸引近20家车企及核心技术提供商广泛接入，进一步加速了汽车智能化进程。

算力以及AI服务器等硬件均离不开PCB。服务器、存储、人工智能、汽车电子和通信电子设备，包括可折叠手机，均推动了PCB相关产品需求的增长。自2024年起，受益于AI推动的交换机、服务器等算力基础设施的爆发式增长，智能手机、PC的新一轮AI创新周期，以及汽车电动化/智能化的全面落地，HDI、高端多层板等需求迅速攀升，PCB行业景气度持续高涨。

消费电子市场回暖，新品发行热潮迭起。2024年全球智能手机市场销量预计达到12.2亿部，同比增长7%，实现了连续两年下滑后的强劲反弹。预计华为将从3月起陆续发布涵盖手机、平板、电脑及智能穿戴等多个领域的新品。

先进材料技术壁垒高，龙头公司前景广阔。由于技术壁垒高且国内起步较晚，目前全球半导体材料供应链仍由日本、欧美等境外企业主导。在产业链自主可控的大背景下，国内新材料龙头企业有望享受行业高速发展及国产替代的双重红利。

（文章来源：财中社）