AI导读：

工信部等七部门发布实施意见，推动脑机接口产业创新发展。到2027年关键技术突破，产品性能达国际水平，应用加快。到2030年形成安全可靠产业体系，培育领军企业，构建国际竞争力产业生态。

　　工业和信息化部、国家发展改革委等七部门联合发布关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见。意见明确，到2027年，脑机接口关键技术取得突破，电极、芯片和整机产品性能达到国际先进水平，脑机接口产品在工业制造、医疗健康等领域加快应用。到2030年，形成安全可靠的产业体系，培育全球影响力的领军企业，构建具有国际竞争力的产业生态。

工业和信息化部等七部门关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见

　　意见提出加强基础软硬件攻关，包括创新脑信号传感元件、突破关键脑机芯片、夯实软件工具底座等。同时，打造高性能产品，加快植入式设备研发突破，推动非植入设备量产迭代，发展辅助设备。此外，推动技术成果应用，壮大创新主体，提升产业支撑能力，并采取保障措施确保实施。

　　在加强基础软硬件攻关方面，意见强调研发面向不同区域的植入式电极，探索脑血管介入式电极，并强化材料的稳定性和可靠性。同时，加快高可用、自适应调节的非植入式电极研发，发展新型电极材料。此外，还将突破关键脑机芯片，发展高通道、高速率脑信号采集芯片，并研发高性能、超低功耗脑信号处理芯片。

　　在打造高性能产品方面，意见提出探索集成高密度神经记录传感器、超低功耗植入式芯片的新型产品，并完善单向和双向深部脑刺激器等成熟产品。同时，推动非植入产品向轻量化、高速率、低功耗发展，并研制集成式脑机接口产品。此外，还将研发辅助生理信号设备和高精度手术机器人。

　　意见还强调了推动技术成果应用、壮大创新主体、提升产业支撑能力等方面的重要性，并提出了强化标准引领、健全安全保障、优化人才培养等保障措施。通过这些措施的实施，将有力推动脑机接口产业的高质量发展。

（文章来源：财联社）