北美互联网厂商资本开支大增 液冷市场或迎爆发
AI导读：
中信建投研报显示，2025Q2北美四大互联网厂商资本开支同比增长64%，对后续展望乐观。英伟达AI芯片液冷渗透率将大幅提升，液冷市场规模有望显著增长，建议重视液冷板块及算力产业链。
每经AI快讯，中信建投研报指出，在2025Q2，北美四大互联网厂商资本开支总计达958亿美元，同比增长64%，且对后续季度及全年展望保持乐观态度。其中，谷歌和meta上调了今年的资本开支指引，亚马逊预计二季度资本开支可代表下半年单季度水平，微软则预计下季度资本开支将超过300亿美元，同比增长超50%。2025年，英伟达AI芯片的液冷渗透率预计将大幅提升，随着单芯片功耗的增加，液冷市场规模有望显著增长。此外，随着ASIC机柜方案逐步采用液冷技术，以及国内厂商超节点方案的推出，液冷在ASIC市场及国内市场的渗透率预计也将快速提升。因此，建议投资者重视液冷板块。我们认为，AI的发展仍在持续推进，算力需求强劲，持续推荐算力产业链，涵盖北美链和国内链，建议投资者持续关注。
（文章来源：每日经济新闻）
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