2025年北美互联网资本开支高增 液冷板块迎发展机遇
AI导读：
中信建投研报显示，2025年二季度北美四大互联网厂商资本开支大增，对全年展望乐观。同时，英伟达AI芯片液冷渗透将大幅提升，液冷市场规模有望增长，建议重视液冷板块及算力产业链。
中信建投研报称，2025年二季度，北美四大互联网厂商资本开支总计958亿美元，同比增长64%，持续保持高增态势，并对后续季度以及全年展望乐观，谷歌和meta上调今年指引，亚马逊表示二季度资本开支可代表下半年单季度资本开支水平，微软预计下季度（2026财年第一财季）资本开支超过300亿美元（对应同比增长超过50%）。
2025年是英伟达AI芯片液冷渗透大幅提升的一年，随着单芯片功耗的提升，后续液冷市场规模有望明显增长。ASIC机柜方案逐步采用液冷以及国内厂商超节点方案的推出，将推动液冷在ASIC市场以及国内市场的渗透快速提升，进一步打开市场空间。建议投资者重视液冷板块的投资机会。
中信建投认为，AI的发展仍在持续推进，算力需求强劲，持续推荐算力产业链，包括北美链和国内链，建议持续重视。
（文章来源：人民财讯）
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