AI应用带动高阶运算芯片需求强劲，先进制程与封装工艺成全球晶圆代工产业最大需求动力。预计2025年产业年增长率达19.1%，同时2nm工艺将于今年下半年正式量产，先进封装产能预计年增长76%。...

台积电将于3月31日举办2nm扩产典礼，4月1日起接受订单预订。2nm晶圆将于今年下半年量产，苹果等科技巨头已预订产能。知名分析师指出，2026年下半年上市的iPhone 18或将全球首发2nm工艺，为苹果提供技术保障。...

天风国际证券分析师郭明錤预测，iPhone 18系列中的A20芯片将采用台积电的2nm工艺制造，该工艺研发试产良率远超60%-70%，有望为iPhone 18带来卓越性能。...