在全球科技博弈加剧的背景下，半导体产业的自主可控需求持续升温，而作为芯片设计“基石”的半导体IP领域，正成为资本竞逐的战略高地，尤其受到国有资本的重点关注。

　　近日，一场以“算力之巅·互连新篇”为主题的2025半导体IP产业研讨会（下文简称“研讨会”）在上海虹口举行，芯耀辉科技、燧原科技、壁仞科技等半导体产业链龙头企业与国投聚力、上海国投、中网投等国有资本平台签署多项战略合作协议，标志着我国半导体IP产业迈入资本深度赋能、上下游协同攻坚的新阶段。

　　国有资本“组团”入场锚定产业升级核心环节

　　半导体IP是指集成电路设计中预先设计、经过重复验证的、可重复使用的功能模块，是整个产业链最重要的，也是亟需突破“卡脖子”的关键技术之一。在“国产替代”迫切的背景下，越来越多的投资机构将目光瞄准这一领域，这其中国有资本发挥着重要作用。

　　中国经济信息社上海总部发布的《中国半导体IP产业发展洞察报告》显示，2024年全球半导体IP市场规模达84.9亿美元，同比增长20.2%，创下历史新高。2025年一季度，半导体及电子设备行业投资案例数和金额均位列首位，本季度共完成514起投资案例，同比上升12.5%；投资金额434.76亿元，同比上升37.0%。

　　值得一提的是，国内半导体IP领军企业芯耀辉近期完成B轮融资。芯耀辉科技联合创始人、董事长曾克强介绍，此次融资将全面用于加速核心技术创新、深化产业生态构建，以及推动国产半导体IP在市场的规模化应用。

　　研讨会现场，芯耀辉与新华社投资控股有限公司（新华投控），以及国投聚力投资管理有限公司（国投聚力）、中国互联网投资基金（中网投）、上海国有资本投资有限公司（上海国投）、上海国际集团有限公司（上海国际集团）下属投资平台等知名投资机构共同签署投资协议。

　　以“算力之巅·互连新篇”为主题的2025半导体IP产业研讨会近日在上海虹口举行。图为芯耀辉与多家知名投资机构共同签署投资协议。

　　据悉，作为国内唯一具备“大模型”算力芯片所需的先进工艺上高速接口IP完整解决方案的供应商，芯耀辉构建了新一代完整可控的IP技术体系，并与近百家上下游企业达成战略合作，业务协同覆盖数据中心、高性能计算、人工智能、智能汽车、5G 通信及消费电子等前沿领域。

　　券商研报表示，IP模块简化芯片设计过程，正在不断赋能半导体产业创新。半导体IP凭借其优秀的性能、合理的成本、较低的功耗逐渐成为集成电路设计产业的核心要素。

　　“在全球科技竞争愈加激烈，关键核心技术自主可控要求不断提升的背景下，半导体IP产业国产化空间巨大。”国投创益产业基金管理有限公司党委委员、副总经理，国投聚力投资管理有限公司首席投资官夏兵说。

　　从“投早投小”到“陪跑赋能” 产业生态协同释放乘数效应

　　作为上海重点发展的三大先导产业之一，上海集成电路产业是全球半导体供应链的关键节点。

　　数据显示，2024年上海集成电路产业规模突破了3900亿元，同比增长20.5%，位居国内第一。在EDA、芯片设计制造、封测、装备、材料等全产业链环节都位居全国领先地位。

　　未来，随着AI、大数据产业的快速发展，国内IP市场有望继续保持快速增长，半导体IP产业的协同创新备受关注。

　　夏兵认为，资本市场与产业是共谋发展、共筑未来的命运共同体。

　　“未来5-10年将是国产技术全面突破和生态完善的黄金发展期。”夏兵如是说。

（文章来源：新华财经）