近期半导体板块持续走强，行情火热背后，国内半导体材料产业已步入国产替代攻坚下半场。
　　从行业现状来看，各细分领域呈现明显分化格局。湿电子化学品、中端电子特气、先进 CMP 抛光液国产化率已达到 20% 左右，实现...

　　中新网东莞4月30日电东莞市工业和信息化局、东莞市发展和改革局、东莞市政务服务和数据管理局等共同主办国家人工智能应用中试基地对接大会29日在东莞滨海湾新区举行。
　　据介绍，国家人工智能应用中试基地(移动...

　　证券日报网4月28日讯 ，神工股份在接受调研者提问时表示，公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已...

　　近期，DeepSeek官宣并开源其新一代旗舰模型V4，全面适配华为昇腾国产芯片。从底层算子到通信协议，从显存调度到框架适配，持续推进大模型与国产算力的原生协同，逐步摆脱对NVIDIA依赖，这也标志着国产大模型与国产算力进入了...

　　近日，DeepSeek发布新一代旗舰模型V4系列，在百万级上下文处理、混合注意力架构与国产芯片适配三个维度实现跨越式升级。4月28日，利欧股份宣布旗下多智能体系统CubSwarm率先完成了对DeepSeek-V4-Pro的探索性集成，启动营...

　　中国信通院正式启动DeepSeek V4国产化适配测试工作。
　　4月27日，据“中国信通院CAICT”微信公号发文，为推动DeepSeek V4与国产软硬件的深度适配，加速技术协同优化及产业应用落地，中国信息通信研究院（简称“中国信通...

　　中国信息通信研究院联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心，正式启动DeepSeek V4国产化适配测试工作。本次适配测试依托人工智能大模型及软硬件评测工业和信息化部重点实验室，以及AISHPerf（Performance Benchmark...

　　中信建投研报称，半导体设备零部件板块正处于双重自主可控趋势叠加的背景下：一方面AI驱动下游扩产景气周期开启，中国大陆半导体设备整机端要求自主可控，设备端国产化率提升背景下，零部件市场整体空间打开；另一方面，关键零...

　　中信证券研报称，光通信需求非线性增长，光模块设备市场空间爆发。在光模块制造环节中，贴片环节精度要求提高，设备价值量提升。耦合设备壁垒较高，无源耦合重要性进一步加强。测试环节中光采样示波器亟需国产化，AOI检测设...

　　中新网乌鲁木齐4月24日电 (赵贞赵明蓬张艺怀)中国石油独山子石化塔里木120万吨/年二期乙烯项目(简称“塔二期”)国产化首台套45万吨/年聚丙烯挤压造粒机组23日顺利完成试车，各项运行参数均符合设计标准。
　　这一...

　　人民财讯4月22日电，4月22日，在深圳举办的机器人全产业链接会（FAIRplus 2026）主论坛上，国产化机器人电子架构联合体正式成立。该联合体由深圳市机器人协会、东土科技、地瓜机器人、北京人形机器人创新中心、优必选、逐...

　　光模块关键材料——磷化铟市场缺口超50%，全球磷化铟衬底缺口在70%以上。
　　据河南日报报道，日前，河南铭镓半导体有限公司二期项目50台磷化铟多晶合成炉全面进入调试阶段，该产线为国内顶尖超高频半导体材料生产线，标...

　　4月17日早间，商汤科技（0020.HK）在港交所发布公告，根据一般授权配售新B类股份。
　　公告显示，公司于2026年4月16日（香港联交所交易时段后），配售17亿股新B类股份，每股配售价为1.91港元，预计配售总额约为32.47亿港元，配售所...

　　4月17日早间，商汤科技（0020.HK）在港交所发布公告，根据一般授权配售新B类股份。于2026年4月16日（香港联交所交易时段后），公司配售17亿股新B类股份，每股配售价为1.91港元，预计配售总额约为32.47亿港元，配售所得款项净额约为...

红板科技登陆A股市场，成为高端PCB国产化的‘破局者’。公司二十一年坚守，从地方电路板制造企业成长为全球HDI板主要供应商。未来，公司将以技术创新和智能制造为双引擎，推动中国PCB产业向全球价值链中高端迈进。...