近年来，随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的加速，车规级芯片的市场需求呈现出爆发式增长。据中国半导体行业协会数据显示，2024年国内芯片设计行业销售额已达到6460.4亿元，同比增长11.9%。然而，我国汽车芯片仍高度依赖进口，截至2024年底，尽管车规级芯片的整体国产化率已提升至15%，但高功能安全等级的SoC、高性能MCU等核心芯片的国产化率依然较低。

4月18日，北京市辰至半导体科技有限公司（以下简称辰至半导体）传来好消息，其首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮，成功填补了国产高端车规域控芯片的空白。这一成果标志着我国在高端车规芯片领域取得了重大突破。

据悉，C1芯片是辰至半导体自主研发的ASIL-D级车规芯片，采用先进的16nm工艺，拥有多核异构芯片架构，集成了8核CPU+8核MCU，以及CAN、LIN和Ethernet等多个通信模块加速引擎，同时还具备信息安全和功能安全模块。在算力方面，辰至C1芯片表现出色，功耗较行业同类水平降低20%，网络数据加速后能实现微秒级延时。

随着汽车市场竞争的加剧，汽车电子电气架构正逐步从分布式向中央集中式转变。传统的分布式E/E架构存在算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通信带宽瓶颈等问题，已无法适应汽车智能化的发展需求。因此，中央集成式E/E架构应运而生，成为汽车行业的发展趋势。

新一代中央集成式E/E架构如同汽车的“大脑系统”，能够控制全车所有电子设备的连接、沟通和协同工作。而中央域控制器芯片作为这一架构的核心部件，其重要性不言而喻。然而，目前中央域控制器芯片的量产国产化率几乎为零，国内实质启动相关研发的公司也屈指可数。

尽管如此，中央域控制器+区域控制器市场仍被视为新兴蓝海市场。据佐思汽研统计，2024年上半年，“准中央+区域架构”的乘用车销量占比3.4%，“中央+区域架构”乘用车销量占比仅0.7%。但基于“中央+区域”架构的成本优势和整车空间设计优势，未来其渗透率提升空间较大。

据西部证券预测，预计到2027年，“准中央+区域”架构渗透率将达到16.3%，“中央+区域”架构渗透率将达到14.3%。届时，我国区域控制+车身域控市场规模有望达到476亿元。这一预测数据无疑为国产高端车规芯片市场注入了强劲动力。

在新兴蓝海市场的刺激下，以及中国新能源车企的迫切需求和资本与技术的深度融合，我国高端车规芯片市场正涌现出越来越多的芯片企业，如辰至半导体、兆易创新、紫光国微、国芯科技等。这些企业的崛起标志着我国高端车规芯片国产化正在走完从0到1的第一步，未来有望在全球市场中突围，改写由国外芯片主导的产业格局。

（文章来源：21世纪经济报道）