北京推进智能网联汽车发展,巩固产业高地
北京市经信局副局长苏国斌介绍,汽车产业规模稳步提升,电动化等加速转型。北京将推进“双智”城市建设,实现“车路云一体化”覆盖,加强车规级芯片等核心技术攻关。...
广东新能源汽车发展:挑战与机遇并存
广东作为全国汽车生产和消费大省,新能源汽车产业发展领先,但面临创新协同、成果转化等挑战。锂金属电池产业化受阻,车规级芯片国产化待提升。专家建议加强创新链与产业链融合,攻克技术难点。...
西部科学城重庆高新区集成电路项目签约,助力产业升级
7月28日,西部科学城重庆高新区举行集成电路重点项目集中签约活动,8个项目总投资42.5亿元,聚焦车规级芯片、功率半导体等方向,将推动产业规模扩大和产业链韧性提升。...
2025上半年北京工业经济运行:新能源汽车产业增长显著
2025年上半年,北京工业和信息软件业经济运行情况显示,新能源汽车产业增长显著,整车产量同比增长24.8%,其中新能源汽车产量同比增长1.5倍,成为经济增长新引擎。...
消费级与车规级芯片差异及汽车应用趋势
本文探讨了消费级芯片与车规级芯片在安全性、应用环境及准入门槛上的显著差异,分析了消费级芯片在汽车应用中的安全隐患及车企使用动机,指出搭载车规级芯片是汽车行业趋势,并介绍了车企自研及供应商在车规级芯片领域的进展。...
车规级芯片市场爆发式增长 国产高端芯片取得突破
近年来,车规级芯片市场需求不断增加,但国产化率较低。辰至半导体宣布首款高端车规芯片研发成功,填补国产空白。随着汽车电子电气架构向中央集中式转变,中央集成式E/E架构成为趋势。预计到2027年,我国区域控制+车身域控市场规模有望达到476亿元。...
芯聚能半导体应对汽车市场竞争,推动车规级芯片创新
芯聚能半导体总裁周晓阳接受广州日报专访,分享公司在新能源汽车主驱应用领域的发展成就,及应对汽车产业变化、增收不增利情况的策略,强调自主研发和法律法规完善的重要性,并展望人工智能对半导体行业的赋能。...



