近年来，车规级芯片市场需求不断增加，但国产化率较低。辰至半导体宣布首款高端车规芯片研发成功，填补国产空白。随着汽车电子电气架构向中央集中式转变，中央集成式E/E架构成为趋势。预计到2027年，我国区域控制+车身域控市场规模有望达到476亿元。...