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日本TDK公司取得重大光学技术突破，新技术数据处理速度可达现有电子器件的10倍，有望解决制约生成式人工智能发展的关键瓶颈。展示了全球首个“自旋光电探测器”，计划2026年3月底前提供样品，未来3-5年内实现量产。

　　日本TDK公司当地时间周二(4月15日)宣称，其取得了一项重大光学技术突破，新技术的数据处理速度可达现有电子器件的10倍，有望解决制约生成式人工智能发展的关键瓶颈。

　　这家苹果公司的供应商称，已经展示了全球首个“自旋光电探测器”，该探测器结合了光学、电子和磁性元件，能实现20皮秒(1皮秒等于1万亿分之一秒)的响应时间，未来有望取代现有的基于半导体的光电探测器，后者目前被广泛用于芯片间数据传输。

　　目前，处理器间的数据传输通过电子信号进行，但随着AI数据愈发庞大，以更高速度、更低能耗实现数据传输，已成为人工智能技术发展的关键。TDK下一代产品开发中心高级经理Hideaki Fukuzawa表示，AI处理器传输数据的速度受到了当前电子技术的严重限制。

　　“数据传输是人工智能的最大瓶颈，而非GPU性能。我们能突破许多瓶颈，相信这项技术将改变人工智能和数据中心行业的游戏规则，”Fukuzawa称。

　　根据TDK官方新闻稿，这款磁性器件由TDK构思开发，可探测近红外和可见光，应用了磁隧道结(MTJ)技术，主要优势在于使用了单晶基板，不涉及晶体生长。

　　传统基于半导体的光电探测器在波长较短时存在物理限制，而自旋光电探测器工作原理不同，利用电子加热现象，波长缩短时也能超高速运行。

　　新器件还能降低功耗，是人工智能数据中心扩展的关键。此外，该技术潜在市场包括增强现实、虚拟现实智能眼镜及高速图像传感器，以及航空航天应用领域的光探测元件。

　　日本大学电气工程教授Arata Tsukamoto测试后评价称，无论从科学还是技术角度看，自旋光电探测器都展现出非凡潜力，AI所需的海量数据已要求转向速度更快的光学技术。

　　TDK计划开展进一步测试，验证设备在超高速下的持续工作性能，目标在2026年3月底前提供样品，未来3-5年内实现量产。

　　尽管技术尚不成熟，且与集成电路设计人员建立生态系统是挑战，但TDK相信，与其他解决方案相比，其设备具有成本优势。

　　光子集成电路市场因生成式人工智能需求将扩大，据IDTechEx预测，未来十年市场规模将增长十倍以上，达到545亿美元。

（文章来源：财联社）