全球半导体制造设备出货金额将增10%，中国投资大幅增长
AI导读：
国际半导体产业协会最新报告预测，全球半导体制造设备出货金额将在2024年增长10%，达到1171亿美元。增长主要得益于先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器领域的产能扩张投资增加，特别是中国的大幅投资增长。
南方财经4月10日电，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告预测，全球半导体制造设备出货金额将在2024年达到1171亿美元，与2023年的1063亿美元相比，实现了10%的显著增长。其中，晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额也实现了5%的增幅。这一增长主要归因于先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）领域的产能扩张投资增加，特别是中国方面的大幅投资增长，为半导体产业注入了强劲动力。
半导体制造设备市场持续增长，显示出全球科技产业对先进技术的需求不断上升，也为相关产业链带来了更多的发展机遇。未来，随着技术的不断进步和市场需求的持续扩大，半导体制造设备行业有望继续保持强劲的增长势头。
（文章来源：南方财经网）
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