AI导读：

北京市科学技术委员会等部门印发《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025—2027年）》，计划研制国产高性能具身智能芯片，提升终端设备智能性能及部署效率，构建全栈国产化软硬件生态。

　　每经AI快讯，2月28日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门印发《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025—2027年）》的通知。其中明确提出，将重点研制国产高性能具身智能芯片，旨在打造高算力、高带宽的整机智能控制芯片，为各类具身智能系统的开发与应用提供强有力的关键支撑。该计划还前瞻性地布局了高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗端侧控制计算芯片以及具备自主学习与认知决策能力的类脑芯片，致力于模块化终端通用智能模组的研发，以期提升终端设备的智能性能及部署效率。同时，计划还将开展国产具身智能芯片、通信模块与具身大小脑模型、世界模型仿真平台的系统适配工作，以实现具身智能操作系统、软件算法在具身智能机器人上的高效部署，进一步构建全栈国产化软硬件生态。

（关键词：具身智能、国产芯片、智能系统、软硬件生态）（文章来源：每日经济新闻）