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东吴证券研究报告称，三星与长江存储达成合作，采用先进的混合键合技术。YMTC在混合键合技术上拥有强大专利实力。海外设备供应商主导市场，国内企业拓荆科技、迈为股份也在积极布局。

2月26日，东吴证券发布研究报告指出，三星与长江存储就先进的“混合键合”封装技术达成合作。三星已确定从V10（第10代）起，采用中国NAND制造商YMTC的专利技术，特别是在“混合键合”技术方面。YMTC作为最早将混合键合应用于3DNAND的企业，拥有强大的专利实力。三星电子选择通过许可协议与YMTC合作，而非规避专利，以规避未来潜在风险。

混合键合技术难度颇高，海外设备占据主导地位。混合键合技术主要分为晶圆对晶圆W2W和芯片对晶圆D2W两种，3DNAND主要使用W2W技术，省去了传统芯片连接所需的凸点，缩短了电路路径，提升了性能和散热特性。主要设备供应商包括奥地利EVG、德国SUSS、荷兰BESI等公司。据BESI预测，2030年混合键合设备需求总量将达到1400台，市场规模预计超过28亿欧元，约合200亿人民币，这一增长主要由AI算力需求推动。

国内企业拓荆科技、迈为股份等也在布局混合键合设备领域。拓荆科技推出了晶圆对晶圆键合产品（Dione300）和芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）。迈为股份则推出了混合键合设备，对位精度小于100nm，同时还推出了临时键合、激光解键合等设备。

（文章来源：财中社）