进博会聚焦:低空经济与新材料市场的蓬勃发展
进博会上,立邦首发低空飞行全域涂装解决方案,瞄准低空经济市场。中国低空经济市场规模预计将持续增长。同时,新能源、半导体封装等领域新材料需求旺盛,多家海外企业借助进博会平台加速布局,共享中国新兴市场机遇,新材料业务进入黄金发展期。...
黄河旋风携手博志金钻,共拓金刚石材料新蓝海
黄河旋风与博志金钻达成合作意向,共同推进金刚类散热材料与器件的研发与产业化,成立合资公司。此举旨在解决金刚石材料制备难题,提升封装器件性能。黄河旋风因超硬材料行业下行及培育钻石价格下跌而连续两年亏损,此次合作或成破局关键。...
三星与长江存储达成混合键合技术合作,推动半导体封装创新
东吴证券研究报告称,三星与长江存储达成合作,采用先进的混合键合技术。YMTC在混合键合技术上拥有强大专利实力。海外设备供应商主导市场,国内企业拓荆科技、迈为股份也在积极布局。...



