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欧盟委员会批准9.2亿欧元国家援助计划，支持德国英飞凌科技公司在德累斯顿建设芯片制造工厂，旨在加强欧洲半导体技术领域的供应安全、韧性和技术自主性，计划于2031年达到满负荷生产。

　　当地时间2月20日，欧盟委员会批准了一项总额高达9.2亿欧元的国家援助计划，该计划旨在支持德国英飞凌科技公司在德国德累斯顿兴建一座先进的芯片制造工厂。

　　欧盟委员会在当天发布的公报中强调，此援助计划将极大地增强欧洲在半导体技术领域的供应链安全、韧性及技术自主能力。

　　据德国提交给欧盟委员会的报告所述，该芯片工厂建设项目旨在满足工业及消费者应用的广泛需求。工厂将专注于两大关键技术领域：

　　一是用于电子系统中电源管理的高效分立电源技术，

　　二是先进的模拟/混合信号集成电路技术。

　　按照计划，欧盟将以直接补助的形式向英飞凌提供9.2亿欧元资金，助力其完成总额达35亿欧元的投资。

　　这座新工厂将成为欧洲首屈一指的高产出、灵活切换生产的芯片制造基地，涵盖晶圆加工、测试和分离等前端工序，预计将于2031年全面达产。

　　这是欧盟自2022年以来第六次批准旨在推动半导体产业发展的国家援助措施，彰显了欧盟对半导体产业的高度重视。（央视新闻）

（文章来源：界面新闻）