多家券商解读市场走势：构筑复合底部，关注积极信号与行业机遇

近期，疫情反复与经济不确定性导致市场情绪波动，但多家券商认为市场已进入底部区域。中信建投证券指出，历史经验和基本面均表明市场下行空间有限，6月可能迎来困境反转，构筑“U型”或“W型”复合底部的可能性较大。投资者应从防御思维转向布局思维，重点关注基本面改善、政策加码及增量资金流入偏好的方向，推荐半导体、传媒、通信、计算机、医药、储能/风电、电力等行业。

国泰君安证券认为，经济预期下修趋于一致，政策发力预期差异拉大，杀跌已近尾声，调整降速。策略上应防守反击，科创为先，次新为辅，关注科技自主、数字经济和次新科技等成长股。

海通证券分析称，近期市场调整的核心因素是经济复苏不稳固，是底部第一波上涨后的休整。历史上第一波上涨后，通常回吐前期涨幅的0.5-0.7，而此次全A和沪深300的调整已较显著。经济修复仍需政策支持，届时市场有望重拾升势，关注数字经济中基本面望好转的领域，如数字基建、信创、半导体等。

中金公司表示，结合当前国内经济环境及外部扰动，短期投资者风险偏好的回落可能会影响资产价格表现，但指数的快速回落已引发部分指标提示偏底部特征，包括沪深300指数前向市盈率处于历史偏低位、股权风险溢价上升等。结合上述指标，中金公司认为当前位置对A股市场不必悲观，中期市场机会大于风险。

招商证券认为，A股近期受经济数据修复环比动能不及预期、美元走强和热门板块回调等因素影响出现调整，但近期三个原因都迎来了转机，此前提出的“N”型最后一个拐点或将出现。推荐围绕业绩增速最高和改善斜率最大的方向进行布局，关注AI+/数字经济/先进制造/自主可控等领域。

安信证券建议逢低关注布局，当前AI数字经济TMT第二波行情正在酝酿开启，算力和半导体是核心。同时，关注股息率较高的电力及公用事业、银行、交运等领域，以及能够引领技术迭代和产业创新的大盘成长。

申万宏源证券指出，短期市场调整后总体性价比改善，反弹动能累积。高性价比足以支持超跌反弹，而后续有效上涨则需要关键悲观预期出现缓和。关注存款利率下行带来的“资产荒”环境，以及数字经济主题性价比的改善。

广发证券维持港股走牛市、A股“修复市”的判断，聚焦“思变”三重奏：政策反转（中特估——央国企重估&数字经济AI+）、困境反转（地产及疫情拐点）、美债反转。把握数字经济AI+、央国企重估、广义流动性敏感+成长等主线。

天风证券认为，目前半导体周期受美国消费影响，但全球半导体周期可能即将触底，有望看到周期与技术共振，带来全面的TMT行情。布局TMT的机会即将来临，后续可重点关注半导体周期回归以及AI产业周期支撑下基本面预期改善较强的方向。

信达证券指出，近期市场持续走弱，但考虑到股市底一般会领先盈利底和经济底，因此认为股市的这一次调整大概率已经接近尾声，下半年将会迎来较好的指数抬升行情。行业配置建议偏向进攻，先布局超跌消费链、地产链，6月中旬布局中特估和TMT的第二波上涨，Q3重点关注周期。

综上所述，尽管市场面临多重挑战，但多家券商均认为当前位置市场机会大于风险，投资者应关注积极信号与行业机遇，合理配置资产。