财中社1月3日电国开证券最新研究报告指出，全球终端需求正温和复苏，特别是在AI技术的推动下，正迎来新一轮的创新周期。AI技术的赋能，使得智能手机行业有望迈入新的创新阶段，预计这将触发新一轮的换机热潮。同时，国内推行的以旧换新政策和各地手机相关补贴措施，也对刺激终端需求市场回暖产生了积极影响。从信息接收的角度来看，人类所接收的信息中超过80%来自视觉，因此视觉理解技术的发展将进一步拓展大模型的能力边界，降低交互门槛，并解锁更多应用场景。AI眼镜，凭借其便携性和交互性，成为端侧AI理想的落地应用之一。值得一提的是，2024年12月的火山引擎大会上发布的豆包视觉理解模型，有望加速AI技术的产业化进程，从而带动SoC芯片、存储、算力等领域的量价齐增。

存储市场方面，目前呈现出结构性分化的趋势，其中HBM驱动产业链持续增长。DRAM价格在2024年7月起再度下滑，截至2024年12月27日，PCDRAM产品（DDR4 8Gb 1Gx8）现货平均价较7月高点已下跌20.44%；NAND（128Gb 16Gx8 MLC）合约价在9-10月环比分别下降了11.43%和29.26%。尽管消费级市场需求复苏不及预期，但企业级市场因AI增长而表现较好。当前，存储行业需求主要集中在消费电子、汽车、工控等领域。供需两端的不平衡导致存储行业出现周期性波动，厂商或采取减产策略以应对市场调整。然而，从中长期来看，AI的规模化商用预计将带动高带宽存储HBM需求的爆发式增长。

半导体作为科技竞争的关键领域，政策端持续强化以加速国产化进程。未来，科技领域的竞争或将进一步加剧，实现高水平科技自立自强的需求愈发迫切。国内政策层面已明确提出发展新质生产力的重要性，并强化了并购重组等相关政策基调。在行业周期复苏的趋势下，现金流和估值有望改善提升，从而推动并购重组活动的活跃度。加之当前A股IPO阶段性放缓的背景，半导体行业并购重组将迎来机遇期，催化板块投资价值提升。

展望2025年，AI、信创等领域预计将保持强劲增长势头。同时，在消费补贴政策的刺激下，叠加新一轮创新周期的影响，终端需求有望迎来逐步改善。半导体作为新质生产力的重要引擎，预计在2025年仍将是市场热点主题。尽管外部环境可能面临大国科技博弈的加剧，但国内政策层面将从财政、金融、产业等多维度予以支持。产业结构、行业格局将通过并购重组等措施不断优化。建议关注AI驱动下成长空间有望进一步打开的先进封装、存储龙头企业，以及充分受益于国产替代、业绩确定性强的半导体设备板块等。

（文章来源：财中社）