在汽车行业的技术革新浪潮中，半导体技术发挥着举足轻重的催化剂与加速器作用。随着中国汽车产业的蓬勃发展，对汽车电子芯片的需求呈现出持续增长的态势。业内权威专家预测，至2025年，中国汽车半导体市场仍将维持稳健增长的趋势，其中AI与能源被视为推动这一增长的关键力量。长远来看，汽车主机厂与芯片厂商之间的合作与联系将更加紧密无间。

汽车半导体不仅为汽车提供了更为高效、环保的动力源，还推动了车辆自动化与智能化水平的提升，显著增强了驾乘的安全性。作为全球最大的汽车市场，中国对汽车电子芯片的需求量极为庞大。据统计，2023年中国汽车电子芯片行业的市场规模已达到约820.8亿元，并有望在2024年增长至905.4亿元左右。

美国《财富》500强企业安森美半导体的总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury近期在上海指出，安森美在汽车市场拥有丰富多样的产品组合，一辆典型的电动汽车就可能集成了500多种安森美的产品或技术，这些产品和技术被广泛应用于视觉系统、车身控制、动力传输系统及逆变器等关键领域。目前，安森美正积极拓展其产品线，向工业、人工智能数据中心等更多领域进军。

Hassane El-Khoury强调，中国在汽车电气化和电动出行领域的变革中处于领先地位，同时，我们还应关注包括电动汽车基础设施在内的整体基础设施建设，尤其是能源存储与高效利用方面。他表示，安森美将在2025年重点关注汽车、工业和能源三大市场，其中，中国汽车电气化进程的推动将成为汽车市场增长的主要动力。

国家新能源汽车技术创新中心的汽车芯片群运营总监张俊超认为，中国汽车半导体市场在2025年必将继续保持增长态势。一方面，新能源汽车的渗透率有望在2025年达到甚至超过50%，与传统燃油车相比，新能源汽车的半导体使用量远超前者；另一方面，智能化、辅助驾驶和自动驾驶技术的普及速度惊人，已迅速从高端车型扩展至低端车型，这些功能的实现都离不开大量汽车半导体的支持。

中国在新能源汽车领域，无论是电动化还是智能化的步伐，都处于全球领先地位。当前，越来越多的国际汽车厂商正加速向电动汽车转型。日本、欧洲和韩国的许多传统汽车制造商也在积极部署车用半导体。

Omdia中国半导体产业研究总监何晖表示，虽然汽车的电气化架构尚未完全定型，仍存在诸多变化的可能性，但在某些模块上，中国企业已经形成了成熟的方案，甚至在引领产业发展潮流。他认为，在汽车半导体领域，中国有望在生态系统建设方面树立典范，为全球其他汽车厂商提供借鉴。

在汽车半导体方面，一辆燃油车通常需要配备600至800个芯片，而一辆电动汽车则需要超过1000个芯片。随着全球汽车市场电气化程度的不断提高，业界对汽车半导体的需求将持续扩大。

盖世汽车研究院副总裁王显斌认为，汽车半导体市场自2025年起将保持较为稳定的增长态势，但不太可能出现大规模的爆发式增长。由于国内新能源汽车渗透率的不断提升、全球新能源汽车产业的持续发展以及国内新能源汽车智能化水平的不断提高，汽车半导体市场在2025年仍将保持稳健发展。

汽车电气架构的不断演进推动了车辆内部数据处理能力的提升，并催生了一系列新型芯片。在此趋势下，未来将不断涌现出新的技术和产品，为汽车半导体公司带来新的发展机遇。

在Hassane El-Khoury看来，未来在汽车电气架构的变革中，真正能够实现增长和创新的领域包括动力系统方面的变革以及车辆控制架构的转变。动力系统方面的变革体现在动力总成应用上，通过架构创新，可以利用单一平台整合多种解决方案。而车辆控制架构则正从分布式控制向区域控制转变，未来每个不同区域都将具备相关联的功能。

Hassane El-Khoury指出，安森美的创新路径是实现区域之间更加智能的电源和功率控制，同时能够在中央控制器、中央计算机和不同区域之间进行更高效的通信。他表示，安森美将通过采用10Base-T1S或以太网的连接方式取代传统的CAN网络或LIN网络结构，这是其路线图中继续创新和扩展的方式。

据张俊超介绍，汽车上使用的半导体芯片往往落后于其他行业两三代，但在中国，由于新能源汽车和智能化的快速发展，一些新的半导体技术也在迅速应用于汽车领域。在集中式架构下，多种技术的融合是必然趋势，例如快速接口甚至未来的光通信技术都有望在汽车上得到优先应用。

近年来，人工智能技术迅猛发展，其普及对汽车行业具有至关重要的意义。汽车可能成为未来人工智能技术应用的最佳场景之一。许多人工智能技术将在汽车的驾驶舱和车外互联中得到更广泛的应用，从而给汽车驾乘带来全新的感官体验，而这也将带来更大的算力需求以及图像和计算能力的提升需求。

何晖表示，随着48伏电压系统需求的增加以及人工智能带来的大算力需求，功率器件在汽车领域的需求将大幅增加。这将对各模块的电源消耗和电源管理提出更高要求。在此形势下，BCD平台在未来将变得至关重要。目前，许多国际一流半导体公司都在积极向中国市场推广其BCD平台。

王显斌认为，随着产业的不断迭代，汽车未来将成为移动的分布式能源中心和分布式数据存储、计算中心。从能源角度出发，这种转变将催生出新型的芯片需求，芯片在电源管理和功率转换方面的作用将更加凸显。

为更好地满足汽车电动化、智能化的发展需求，近年来汽车主机厂与芯片厂商的联系日益紧密。有的签订了长期供货协议，有的则直接找芯片厂定制芯片。在此趋势下，传统的汽车供应链模式或将迎来变革。

Hassane El-Khoury表示，汽车领域供应链的现有模式可能会被颠覆。他解释称，汽车行业半导体技术可能落后两三代的主要原因是半导体厂商的相关技术研发出来后，需要先到Tier1供应商（一级供应商）那边经历几年时间，等集成到他们的系统当中后，再供应给主机厂。这导致新技术应用到汽车领域时已经落后两三代。为此，产业界需要尽量缩短开发周期，其中一个方式就是在新技术层面由芯片厂商直接与主机厂对接。

Hassane El-Khoury认为，未来主机厂和芯片厂商直接沟通的情况将持续存在，传统Tier1需要以更快速度创新业务模式，使其技术集成速度能够跟上新技术的迭代速度。

张俊超表示，在中国汽车产业上游拥有众多半导体厂商、主机厂数量庞大、Tier1供应商众多的市场环境中，供应链演变不太可能完全排除Tier1。但无论是半导体厂商还是传统的Tier1供应商，都应具备危机意识。芯片解决方案提供商需要考虑如何承担起部分原本属于Tier1的角色，包括如何更好地与上游企业合作以及如何应对软件系统性的挑战等。

何晖认为，自2022年以来，一些新的模块化系统集成厂商迅速崛起，他们在硬件架构上赋能了系统化的能力，并能很好地衔接主机厂需求，助力传统汽车行业更快步入智能化阶段。与此同时，随着汽车智能化的推进，主机厂已经开始与核心半导体公司合作，参与产品的早期定义阶段。通过提前介入，主机厂能够更准确地传达未来3至5年的技术需求，以确保芯片设计更加贴近市场实际需求。这种模式不仅有助于缩短产品开发周期，还能提高最终产品的市场竞争力，加速汽车产业技术创新和行业发展。

（文章来源：经济参考报，图片来源于网络）