近日，天域半导体正式向港交所提交了IPO申请，由中信证券担任其独家保荐机构。作为碳化硅半导体材料领域的佼佼者，天域半导体的此次上市备受瞩目。

据悉，天域半导体成立于2009年，是中国最早实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，并率先具备了量产8英寸碳化硅外延片的能力。公司的产品广泛应用于新能源、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等多个领域，市场影响力显著。

根据弗若斯特沙利文的资料，2023年，天域半导体销售超过13.2万片碳化硅外延片，总收入达到人民币11.71亿元。在国内碳化硅外延片市场，天域半导体的份额高达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），稳居行业首位。在全球市场，公司的外延片市场份额也达到了约15%，位列全球前三。

在产能方面，截至2024年10月31日，天域半导体6英寸及8英寸外延片的年度产能已提升至42万片，成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。未来五年内，公司计划通过IPO募资进一步扩张产能，提升自主研发及创新能力，并扩展全球销售及市场营销网络。

外延片作为生产功率半导体的关键原材料，其技术发展和市场需求一直备受关注。天域半导体在招股书中详细介绍了外延片的发展历程和分类，以及碳化硅材料在制造外延片方面的主导地位。随着工业自动化和可再生能源的快速发展，全球碳化硅功率半导体器件市场规模持续增长，预计到2028年将达到122亿美元。

在此背景下，天域半导体作为中国碳化硅功率半导体器件行业的领军企业，近年来产品出货量显著增加，营业收入和净利润也实现了快速增长。然而，今年上半年，受到碳化硅外延片及衬底市场价格下跌、国际贸易紧张局势等因素影响，公司的营业收入同比下降14.8%至3.61亿元，净亏损约1.41亿元。

面对当前行业及业务挑战，天域半导体表示将积极应对，通过扩大客户群、提升销量、提升经营效率以及产品技术升级等措施，不断提升公司的核心竞争力和市场占有率。此外，公司还表示将充分利用香港资本市场的优势和资源，推动公司的全球化战略和可持续发展。

值得注意的是，天域半导体此前曾向深交所提交上市申请，但在今年8月与中信证券同意终止辅导机构协议。公司董事认为，联交所作为国际认可及信誉良好的证券交易所，将为公司提供更广阔的融资平台和更多的发展机遇。

在控股股东层面，天域半导体的主要股东包括创始人李锡光和欧阳忠以及相关的持股平台。他们合计持有公司已发行股份总数的58.36%，对公司的经营和发展具有重要影响。此外，天域半导体还吸引了多家明星股东的投资，包括华为旗下的哈勃投资、比亚迪等。