天域半导体即将于11月27日至12月2日招股，拟发售3007.05万股H股。该公司专注于碳化硅外延片制造，财务表现受市场波动影响。尽管收入有所下降，但公司已在2025年前五个月实现盈利。...

广东天域半导体向港交所提交上市申请，计划将IPO募集资金用于扩张产能等。作为碳化硅外延片专业供应商，其产品广泛应用于新能源等领域，2023年至2024年在中国市场占有率均为行业第一，但对大客户依赖度较高，且2024年出现营收下滑及亏损。...

东莞天域半导体正积极筹备港股IPO，已递交上市申请。公司是我国最早实现第三代半导体SiC碳化硅外延片产业化的企业之一，但仍面临经营亏损、市场竞争加剧等挑战。...

天域半导体向港交所递交IPO申请，作为碳化硅半导体材料领域的领军企业，公司产品广泛应用于多个领域，市场影响力显著。未来计划通过IPO募资扩张产能，提升自主研发及创新能力。...

广东天域半导体股份有限公司提交港交所上市申请，作为中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商，其在国内外市场占据重要地位。未来融资将用于产能扩张和创新提升，面临市场竞争和盈利稳定性挑战。...