随着家电行业的持续高端化以及人工智能技术的迅猛发展，家电企业纷纷将目光投向芯片研发领域，力图从传统制造向“硬科技”领域转型升级。近年来，这一趋势尤为明显。

近日，格力电器、海信集团和TCL等多家家电行业头部企业宣布在芯片研发方面取得了显著进展。格力电器董事长董明珠表示，格力电器已经完成了从自主研发、自主设计、自主制造到全产业链的芯片布局。而海信集团则宣布，其新一代AI画质芯片已经通过硬件平台验证测试，并将于明年应用于整机产品中。TCL则实现了从背光到成像的完整链路系统级技术突破，升级了Mini LED底层技术。

中国联合国采购促进会副秘书长宋嘉指出，自主研发芯片能够降低家电企业对外部芯片供应商的依赖，推动家电产品向高端化、定制化、节能化发展。同时，将大模型、算法与芯片研发相结合，将有助于家电企业在人工智能领域竞争中“抢跑”，并增强“硬实力”，进一步推动我国“硬科技”产业的发展。

多家头部家电企业已经在芯片领域展开了深度布局。格力电器不仅建有自己的芯片工厂，还通过自主研发及投资并购等方式，涉及家电、智能装备、新能源等多个领域。截至目前，其全资子公司珠海零边界集成电路有限公司已累计出货量超过1.5亿颗芯片。而海信集团则主要集中在画质、AI芯片等领域进行布局，已经构建了算力、算法和数据三大领域的能力基础。康佳及其子公司也公布了多项芯片专利，打通了从MLED显示外延芯片、封装到显示屏的全产业链布局。

TCL则在发光芯片、伏羲AI大模型等方面取得了重大突破。公司新一代聚核光芯相比上一代多芯Mini LED芯片，亮度提升了53.8%。中国家用电器商业协会秘书长兼新闻发言人张剑锋表示，当前家电企业投身芯片制造领域，已不仅仅是简单的“造芯”，而是在提高家电领域芯片供应链稳定性、产业链话语权的同时，优化芯片以支撑更加精准和智能的算法，形成协同布局，这将有助于推动我国家电智能芯片及AI大模型等产业的发展。

各大家电企业根据自身发展战略和市场需求，选择了不同的芯片研发方向和技术路线，“造芯”呈现多元化发展态势。而在智能化背景下，企业若想寻得增量，必须在关键环节芯片、模组、大模型、连接等领域形成联合“筑底”，实现多维破局。佛山市国星光电股份有限公司聚焦LED芯片产业链关键核心领域，与相关企业形成联合研发。物联网芯片企业深圳市力合微电子股份有限公司则采取与家电企业、智能单品设备商等互通模式，合作构建多品牌终端、网关及平台的开放接入。

随着家电企业“造芯”取得新进展，我国家电企业在技术创新和产业升级方面取得了显著成果。未来，家电企业将继续增强芯片自研能力，并带动产业链形成平台搭建、产业集群等，持续推动我国芯片产业和家电行业高质量发展。

（文章来源：证券日报）