集成电路产业新动向:国产芯片迈向高端化集群化
“十五五”规划建议推动集成电路等关键技术攻关,国产芯片正迈向高端化、集群化。国内EDA企业探索合作新模式,大湾区协同合作优势加强,共同推动集成电路产业迈向新高度。...
赛昉科技发布“狮子山芯”:RISC-V架构引领数据中心芯片新变革
赛昉科技在香港发布首款基于RISC-V架构的数据中心管理芯片“狮子山芯”,实现规模化商业落地。该芯片搭载自主研发的高性能内核,性能指标达国际主流水平,有望在全球数据中心市场占据可观份额,推动行业技术升级。...
微软CEO纳德拉表态:微软投资OpenAI含金量不断提升
微软CEO纳德拉最新表态,2023年投资OpenAI的100亿美元含金量随OpenAI扩张而提升。微软能获取OpenAI芯片研发全部信息,策略是先助其落地再拓展。微软与OpenAI合作开发定制AI芯片,计划2026年下半年部署。...
财经要闻:芯片突破与股市动态,3D打印与人形机器人新趋势
我国成功研制新型芯片,提升计算效率并降低能耗。广交会聚焦品质家居,展示创新设计。四川盆地发现亿吨级页岩油资源。国家铁路前三季度货运量增长,中欧中亚班列开行量增加。多家上市公司发布业绩公告,扬杰科技终止收购。国金证券看好消费级3D打印,中信证券看多人形机器人板块。...
南京大学研发高精度模拟存算一体芯片,创领域最高精度纪录
南京大学类脑智能科技研究中心研发出基于互补金属氧化物半导体工艺的模拟存算一体芯片,创下模拟存内计算领域最高精度纪录,相关成果刊发于《科学·进展》。...
雷军年度演讲:小米造芯决心坚定,自研SoC至少投500亿
9月25日晚,雷军在2025年度演讲上表示,小米造芯是认真的,自研手机SoC至少坚持10年,投入至少500亿。小米造芯始于2014年,经历失败后重启,2024年玄戒O1首次回片成功。...


