纳芯微已通过港交所主板上市聆讯，中金公司等为联席保荐人。公司采用fabless模式，专注芯片研发设计，产品覆盖多领域，能提供定制化方案。...

“十五五”规划建议推动集成电路等关键技术攻关，国产芯片正迈向高端化、集群化。国内EDA企业探索合作新模式，大湾区协同合作优势加强，共同推动集成电路产业迈向新高度。...

赛昉科技在香港发布首款基于RISC-V架构的数据中心管理芯片“狮子山芯”，实现规模化商业落地。该芯片搭载自主研发的高性能内核，性能指标达国际主流水平，有望在全球数据中心市场占据可观份额，推动行业技术升级。...

微软CEO纳德拉最新表态，2023年投资OpenAI的100亿美元含金量随OpenAI扩张而提升。微软能获取OpenAI芯片研发全部信息，策略是先助其落地再拓展。微软与OpenAI合作开发定制AI芯片，计划2026年下半年部署。...

我国成功研制新型芯片，提升计算效率并降低能耗。广交会聚焦品质家居，展示创新设计。四川盆地发现亿吨级页岩油资源。国家铁路前三季度货运量增长，中欧中亚班列开行量增加。多家上市公司发布业绩公告，扬杰科技终止收购。国金证券看好消费级3D打印，中信证券看多人形机器人板块。...

南京大学类脑智能科技研究中心研发出基于互补金属氧化物半导体工艺的模拟存算一体芯片，创下模拟存内计算领域最高精度纪录，相关成果刊发于《科学·进展》。...

9月26日，摩尔线程科创板IPO申请通过审议，仅耗时88天，彰显科创板对硬科技企业的支持。公司拟募资80亿用于AI训推一体芯片等研发，预计2027年盈利。...

9月25日晚，雷军在年度演讲中复盘小米造芯历程，强调芯片是小米发展必由之路，将持续加大投入，打造自主知识产权的高性能芯片。...

9月25日晚，雷军在2025年度演讲上表示，小米造芯是认真的，自研手机SoC至少坚持10年，投入至少500亿。小米造芯始于2014年，经历失败后重启，2024年玄戒O1首次回片成功。...

小米集团CEO雷军在年度演讲中分享了小米自研SoC芯片的历程，从成立松果电子到发布第一代终端SoC，再到2024年3纳米工艺芯片流片成功，展现了小米在芯片研发上的坚持与突破。...

小米集团董事长雷军宣布，小米17系列将于9月25日晚7点全球首发第五代骁龙8至尊版处理器，采用3nm工艺，主频高达4.6GHz。同时，小米17系列出厂搭载澎湃OS3系统，标准版加量不加价，Pro和Pro Max定价晚上公布。...

9月18日A股回调中半导体板块逆市强势，中微公司等大涨。华为规划多款昇腾芯片，阿里研发PPU芯片，腾讯适配国产芯片。中信、华福证券看好半导体国产替代，全球芯片需求2025-2026年持续复苏。...

华为在全联接大会2025上公布多款自研芯片研发进展，包括昇腾多款芯片。同时，华为发布Atlas超节点及集群，算力全球领先。此外，华为还突破大规模超节点互联技术，推出灵衢协议，引领AI算力技术新发展。...

沪深两市多家上市公司9月3日晚间发布重要公告，涵盖芯片研发、机器人零部件业务、风光电一体化项目投资及硅光子封装重大合同等核心动态，提示股价波动及市场风险。...

昕原半导体获蚂蚁集团、字节跳动投资，注册资本增至约5029.7万人民币。公司专注ReRAM新型存储技术，业务涵盖AI存算一体IP等领域，已实现商用出货。芯片市场获大厂青睐，前景广阔。...