12月2日，美国政府宣布新一轮对华出口限制，将140家中国实体纳入“实体清单”，并对24种半导体制造设备及3种软件工具和HBM芯片实施出口限制，此举在业内引发了广泛讨论和关注。

这些受限制的实体大多与半导体制造设备相关，覆盖了涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶、离子注入、CMP、封装测试等关键领域，几乎囊括了半导体芯片的全产业链。

近年来，美国为了遏制中国半导体产业的崛起，不断出台打压政策。据统计，截至2024年4月，美国商务部工业和安全局已针对中国发布了37次“实体清单”，其中2023年就高达12次。然而，实体清单对相关企业的影响正在逐渐减弱。

面对此次新的半导体出口限制，中国商务部表示，美方滥用出口管制措施，严重阻碍国际经贸往来，破坏市场规则，威胁全球产业链供应链稳定，包括美国企业在内的全球半导体行业均受到波及。中方将采取必要措施，坚决维护自身权益。

中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会以及中国通信企业协会四大行业协会也联合发表声明，坚决反对美国的做法，呼吁业界审慎选择美国芯片，指出美国的单边主义行为不仅损害中美企业利益，更增加了全球半导体供应链成本。

四大行业协会在声明中强调，中国半导体产业的发展离不开全球化，将始终坚持开放合作，与各国半导体企业深化合作，共同推动全球产业的繁荣发展。

在企业层面，多家被列入实体清单的中国企业纷纷表示，关键零部件自主可控，公司业务暂不会受到较大影响，并将持续评估和积极应对。例如，中微公司透露主要零部件自主可控率已达90%以上，至纯科技也计划在今年实现80%的在地化供应链切换。

数据显示，中国已连续多年成为全球最大的半导体市场，占据全球市场份额近三分之一。今年前三季度，国内半导体销售额占全球比重接近30%，而芯片出口金额也大幅增长，跃升为出口金额最高的单一品类。

中信证券研报指出，本次制裁主要围绕先进制程的“小院高墙”策略，意在阻碍中国先进半导体发展。但市场已有所预期，相关企业已提前准备，短期实际影响有限。长期来看，需加快自主创新，加速全产业链国产化进程。

中国芯片产业在自主可控的道路上不断前行，通过持续投入和创新，正在缩小与全球领先企业的差距。面对美国的打压和封锁，中国科技产业在顽强向上、自主创新中实现了一项项技术突破。

历史证明，全球合作才是科学发展和产业繁荣的基石。封锁打压只会搬起石头砸自己的脚。中国半导体产业的明天必将更加辉煌。

（文章来源：中国经营网，图片来源于网络）