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  • 意法半导体投资6000万美元 研发面板级封装新技术

    芯片制造商意法半导体宣布,将投资6000万美元在法国图尔市工厂搭建先进半导体制造中试线,研发面板级封装新技术,替代传统硅晶圆制造芯片,提升生产效率。...

    2025-09-17
  • 英特尔与台积电拟成立芯片生产合资企业

    英特尔与台积电达成初步协议,将共同成立芯片生产合资企业,旨在增强双方在半导体市场的竞争力,推动技术创新。芯片制造、半导体产业将成为未来科技发展的关键力量。...

    2025-04-04