AI导读：

本文报道了TrendForce集邦咨询的最新调查，指出2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本将提高，同时贵金属原材料价格持续攀升，导致显示驱动IC (DDIC)厂商面临成本压力，部分厂商可能上调报价。

人民财讯3月27日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。